萊爾德Laird熱界面填縫劑/液體間隙填料產(chǎn)品系列

發(fā)布日期：2023-09-22      瀏覽次數(shù)：2763

萊爾德Laird熱界面填縫劑/液體間隙填料產(chǎn)品系列




Laird 設(shè)計(jì)和制造全系列的間隙填充材料，包括熱界面片或墊、相變材料、導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱絕緣體材料。將導(dǎo)熱性與柔軟性相結(jié)合將解決許多熱性能問題。我們的產(chǎn)品線包括超薄填縫機(jī)、高撓度系列和提供電氣隔離的材料。填補(bǔ)的眾多應(yīng)用包括電信/數(shù)據(jù)通信、無線基礎(chǔ)設(shè)施、路由器、服務(wù)器、內(nèi)存模塊、游戲系統(tǒng)、平板電腦、筆記本電腦、智能家居設(shè)備、LED 照明、自動(dòng)化、測(cè)試儀器、電源、控制器、ADAS、信息娛樂和動(dòng)力總成。




產(chǎn)品系列：

Tflex 300TG

Tflex 300TG 是一種有機(jī)硅基填縫劑，導(dǎo)熱系數(shù)為 1.2W/mK，集成了 Tgard 襯里。

Tflex 700

Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料，具有出色的熱性能。

Tflex HD90000 

是一種極其柔軟的有機(jī)硅基 7.5 W/mK 間隙填充材料，是我們高撓度產(chǎn)品線中的一種。

Tflex SF600 

是一種高性能無硅熱間隙填料，電導(dǎo)率為 3.0 W/mK。

Tflex UT20000

是一種超薄填縫劑，具有出色的熱性能和高順應(yīng)性。

Tflex™ 300

有機(jī)硅軟間隙填料的導(dǎo)熱系數(shù)為 1.2W/mK。

Tflex HR600 填縫劑是一種中等性能兼容的材料，具有出色的處理性能，易于應(yīng)用。

Tflex P100 材料由柔軟且柔順的硅膠填縫劑和集成的 Tgard™ 襯里組成。

Tflex™ P300 材料由柔軟且柔順的填縫劑和集成的聚酰亞胺襯里組成。

Tflex SF10產(chǎn)品是一種創(chuàng)新的高性能間隙填充材料，導(dǎo)熱系數(shù)為10W/mk。

Tflex SF800 產(chǎn)品是一種高性能無硅熱間隙填料，電導(dǎo)率為 7.8 W/mK。

Tgon 800 產(chǎn)品是一種導(dǎo)電天然石墨熱間隙填充劑。

沈陽(yáng)漢達(dá)森YYDS曹 






Laird液體間隙填料

當(dāng)設(shè)計(jì)人員必須消除敏感組件上的機(jī)械應(yīng)力或希望實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)點(diǎn)膠時(shí)，Laird 的液體間隙填充劑產(chǎn)品被證明是理想的選擇。這些單部分和兩部分間隙填充器橋接了熱組件與機(jī)箱或散熱器組件之間的接口，同時(shí)溫和地保護(hù)設(shè)備元件。其超級(jí)柔順性 - 能夠在界面之間傳遞很少或沒有壓力 - 使我們的液體間隙填充器成為全球填充組件中大而不均勻間隙的*選。




產(chǎn)品系列：

Tflex™ CR350 產(chǎn)品是一種雙組分有機(jī)硅基液體點(diǎn)膠填縫劑，具有低熱阻和高可靠性。

Tflex CR607 是一種雙組分有機(jī)硅基液體點(diǎn)膠填縫劑，具有高導(dǎo)熱性和高熱和振動(dòng)可靠性。

Tflex CR900 是一種雙組分有機(jī)硅基液體點(diǎn)膠填縫劑，具有高導(dǎo)熱性和高熱和振動(dòng)可靠性

Tputty 403 產(chǎn)品是單組分有機(jī)硅基液體可點(diǎn)膠熱間隙填料，具有低磨蝕性能。

Tputty 508 產(chǎn)品是單組分有機(jī)硅基液體可點(diǎn)膠熱間隙填料，具有出色的熱性能和可靠性。

Tputty 607 產(chǎn)品是單組分有機(jī)硅基液體點(diǎn)膠熱間隙填充劑，具有高導(dǎo)熱性和垂直可靠性。

Tputty 910 產(chǎn)品是單組分硅基液體點(diǎn)膠熱間隙填充劑，具有高導(dǎo)熱性和垂直可靠性。




萊爾德Laird熱界面填縫劑/液體間隙填料產(chǎn)品系列